Najnowszy system monitorowania procesu spawania IPG Photonics LDD-700 wraz z oprogramowaniem OmniWELD oferuje monitorowanie takich parametrów jak: położenie osi złącza, odległość ogniskowa, głębokość wtopienia oraz profil wykonanej spoiny (wysokość oraz szerokość nadlewu lica spoiny).
Aktywna kontrola wiązki skanującej pozwala na poszukiwanie niezgodności przed, w trakcie lub po wykonaniu spoiny. Wszystkie możliwości są dostępne w trakcie jednego przejazdu w czasie trwania procesu spawania, co nie powoduje wydłużenia czasu cyklu.
Optymalna kombinacja mierzonych parametrów, rozmieszczenia czujników oraz określenia kryteriów oceny dla indywidualnego procesu spawania może zostać łatwo skonfigurowana w oprogramowaniu, upraszczając powielanie aplikacji na wielu systemach spawalniczych.
Więcej informacji oraz możliwość bezpośrednich konsultacji technologii z dostawcą podczas #APS2020 – 20 października we Wrocławiu